​无铅锡丝在使用过程中有哪些特点？无铅焊锡线也叫环保锡线，它的主要成分是：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。​·可焊性好，良好的湿润性能；·线内松香分布均匀，连续性好；·无恶臭味，烟雾少，不含毒害挥发气体；·卷线整齐、绕线匀均，表面光亮；·全面通过SGS检测，不污染环境。

​无铅焊锡丝是焊锡丝中的一种，也称为环保锡丝，它全面通过SGS检测，不污染环境。我们在电子焊接时，焊锡丝是与电烙铁配合，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分。那么使用无铅锡丝时需要注意什么？​首先，使用在使用无铅焊锡丝的时候，要注意不要用手去接触接地的部位，以为是带电的，包括是焊笔套筒都不要接触，可能会被电击。操作人员也要尽量穿上防护的服装，因为在焊接的过程中会有液体性质的溶液，很容易在不穿防护服的情况下把人烫伤。其次，在使用无无铅焊锡丝的工作区域内，不要让儿童接近，也不能让身边不了解无铅锡线性质的人去接触这种线。无论是焊接还是拆焊，都必须由制定的专业操作员来完成。有些焊接师傅来乡村里维修的时候，很多小孩都会觉得很神奇很好玩会趴在旁边看，那么一定要注意不要让儿童接近或者是接触。因为不很不安全的。再者，使用完无铅焊锡丝之后，要及时切断电源。关闭电源之后也不能迅速将套筒等设备储存，要待它们冷却之后才可以收起来。在储藏的时候，也要注意放在儿童不能接近的地方，并且储存的环境要干燥。最后，焊锡丝在焊接时产生的烟雾是由于焊锡丝里面的助焊剂与高温电烙铁相遇时产生的气化形成的烟雾，焊锡丝助剂里面含有松香和化工原料，长期吸入对人体会造成不良的因素，建议使用排风扇尽量保持室内通风。

​在使用无铅焊锡膏有哪些测试方法？在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。​几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。

​焊锡膏也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏使用出现虚焊后如何解决？​查找锡膏存储环境的温度和湿度是否符合标准，刷锡工艺是否符合标准，若都不符合标准，可以找你所在单位工程师来解决。出现虚焊以后千万不能二次回流炉进行焊接，应该请供应商一起共同商讨解决对策，有些鑫富锦锡膏是不能进行二次回流焊的，二次回流焊会出现表面极端的碳化，就是焊点表面发黑，无铅或者有铅锡膏中的助焊剂成分会短时间内的碳化，出现发黑现象。

​使用无铅锡膏焊接之后出现毛刺、拉尖怎样解决？在SMT焊接工艺中，SMT锡膏印刷完成以后进行贴片，虽然在锡膏贴片中并没有什么问题，但是出炉后我们会发现电子元器件的焊接位置出现了拉尖、毛刺等不良现象，用手去摸还会有些扎手，客户都希望无铅锡膏厂家通过生产工艺的改善来改变这种不良的产生。​在无铅锡膏的焊点位置边缘并不平整，有些残缺的现象，虽然使用锡膏后出现拉尖、毛刺等的不良不会影响产品的焊接性能，但是经常出现拉尖、毛刺的现象有可能会引起电路板上面相邻两个焊点之间造成短路，短路的不良将会造成线路返修或报废。一、无铅锡膏焊接毛刺电路板焊接以后，锡膏的成型非常模糊，锡膏的焊点位置边缘并不清晰，在电路板上面的焊点还可以清晰的看到有毛刺凸起，用手去摸这个毛刺的位置还会有扎手的感觉，造成这种现象的原因大概有三个：1、锡膏不够粘：这种情况就是无铅锡膏厂家所生产的产品的粘度不够，锡膏的粘性不够，可以要求锡膏生产厂家根据这一款产品适当的调整锡膏的粘性。如果无铅锡膏通过调整粘性使用还不达标，可以考虑其他的因素。2、电路板与不锈钢板脱模的参数设置有问题：SMT厂家的工程师可以通过适当的调整脱模参数，通过调整生产工艺的参数来进行改善，看毛刺、拉尖的不良是否能够得到改善。3、锡膏印刷的不锈钢模板开孔位置是否粗糙，SMT厂家的工程师可以通过清洗之后进行检查，可以通过100倍带光源的放大镜检查不锈钢模板的孔壁是否抛光，以及抛光程度是否OK？如果不锈钢模板上面粗糙不光滑，造成了焊接后的电路板上面有毛刺、拉尖的现象，可以通过不锈钢模板的供应商更换模板来进行解决。二、无铅锡膏焊接拉尖1、钢网底部清洁不干净：工程师可以查看一下不锈钢模板的背面是否有清洁不干净？钢网底部是否还占有少量的无铅锡膏，如果是因为清洁不干净造成垃圾毛刺的现象，可以将不锈钢模板拆下以后进行清洗，可以适当的增加清洗的次数与底部清洁的次数。2、印刷错误的电路板导致电路板清洁不够：SMT厂家在使用锡膏印刷后，如果发现错印、漏印的情况需要将整个电路板清洗干净之后二次进行印刷，电路板清洗之后一定要使用热风枪进行干燥，因为会有很多的需求会粘在电路板里面的缝隙里，肉眼是看不到的。通过以上的这些步骤无铅锡膏生产厂家相信SMT焊接出现毛刺、拉尖的不良一定会大大的降低。

​　　泉州有铅锡膏回流焊温度曲线设置是怎样的?有铅锡膏是贴片过程不可缺的焊锡料之一，有铅锡膏回流焊温度曲线设置到底是怎样的，下面我们针对有铅锡膏(63/37)回流焊温区设置为你作详细的介绍：​　　1、预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。　　炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。　　2、活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。　　一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。　　3、回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。　　典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。　　锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。　　4、冷却区，离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。　　有铅锡膏Sn63/Pb37熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。　　以上回流焊温度曲线仅供参考，实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。

　　纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了。　　高温锡膏和低温锡膏的成分区别：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡、铋。　　高温锡膏和低温锡膏熔点区别：高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是138，高温的熔点210-227。　　高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别：低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。　　高温锡膏和低温锡膏的应用区别：低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低，铋的成分也比较脆，一般只应用于静态的产品，LED领域广一些;高温锡膏可靠性比较高，不易脱焊裂开所应用的领域会广泛些。

　　无铅锡膏有分为高温锡膏和低温锡膏一说，高温无铅锡膏就是在高温下使用的，高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别就在于熔点不一样，高温是217-227，低温的熔点是138，高温无铅锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，要区分这两种炉温的话你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温无铅锡膏了，因为高温无铅锡膏的熔点是217-227，而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。

　　锡膏的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。　　常用锡膏具备的条件　　1.焊料的熔点要低于被焊工件。　　2.易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。　　3.要有较好的导电性能。　　4.要有较快的结晶速度。　　常用锡膏的种类,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。　　锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。　　锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.

　　1、锡膏从冰箱里取来以后，需在常温下进行正常回温4小时，避免在开瓶后与空气中的湿气相遇凝结产生小水珠，回温过程中不可以使用其它任何方式去对锡膏进行加温，如不可用热水加温或放于回流焊上进行加温等。　　2、锡膏需储存于5-10℃/湿度50-70的冰箱中，它的正常保质期为6个月。　　3、锡膏回温后，为使锡膏中的锡膏小颗粒与锡膏中的助焊剂等化学物品充分融合，需要对锡膏进行搅拌，搅拌时需要使用塑料搅拌刀顺时针或时逆针均匀的搅拌3—5分钟，直到使用搅拌刀挑起锡膏，锡膏能流畅地滑落为止。　　4、锡膏回温后，48小时内未开瓶使用需放入冰箱进行保存，开瓶后24小时未使用完毕也需将锡膏回收回锡膏瓶并放于冰箱保存，在下次生产时应优先进行回温使用。　　5、锡膏印刷需在空气流动性小的环境下作业，应远离风扇和空调的直吹，使期工作温度稳定，以免外界空气进入引起局部环境的变化。　　6、锡膏罐中有剩余没有用完的焊锡膏，应盖上内、外盖，不可暴露在空气中，以免吸潮和氧化。工作结束时，将钢网上剩余的焊锡装入一空罐内留到下次用，切不可将用过的焊锡膏放到没用过的焊锡膏罐内，因用过的焊锡膏已受到污染会殃及新鲜的焊锡膏使其变质。