有铅锡膏特点：可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求;具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判;有针对BGA产品而设计的配方可解决焊接BGA方面的难题;连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性。

　　有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃)，回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;回温后须充分搅拌，手工搅拌时间3-5分钟，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。　　在回温及搅拌均匀后的使用方法：　　(1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;　　(2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;　　(3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕;　　(4)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;　　(5)换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;　　(6)为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于22-28℃，湿度RH40~60%;　　(7)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA清洁。

　　一、有铅锡膏简介　　有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。　　二、有铅锡膏成份　　有铅锡膏的成份要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、锌、铜、铝、银、汞、砷等)。

　　1、预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。　　2、活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。　　3、回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。　　锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。　　4、冷却区，离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。　　有铅锡膏Sn63/Pb37熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

　　有铅锡线与无铅锡线是二种不同的产品，因为其金属成份不同造成熔点也不同，一般有铅焊锡线的熔点在183度，而无铅焊锡线的熔点为217-227度。含铅量越少熔点将越高。由于焊锡线的熔点温度提高之后，助焊剂的挥发速度亦随之加快，容易造成锡的流动性不足，产生锡尖、锡桥或拉线等严重影响焊接效果的不良。助焊剂是焊锡线熔化之后决定金属活性(流动性)的关键因素。　　有铅焊锡线的特点：电解材料，焊点光亮，湿润性好，易上锡。锡线/锡线线径可按客户订做(0.5-3.5mm)。复合助焊剂，焊接不弹溅，可按客户订做。助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。　　无铅焊锡线的特点：纯锡制造，湿润性、导电性、导热性能好。助焊剂适中，焊接不弹溅，可按客户订做。助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。　　有铅焊锡线使用的烙铁头处在工作温度的环境之下待机过久，烙铁头前端会产生一层焦黑的氧化物。这个现象在无铅焊锡的制程中更为严重，这种金属与助焊剂在高温有氧环境下交互作用所产生的氧化物会严重影响到烙铁头前端的正常吃锡量。就算对焊点的锡量影响不大，氧化物残留在焊点对焊接制程的品质也有很大的影响。　　有铅焊锡线与无铅焊锡线在可焊性方面也存在差别，有铅焊锡线相对来说会更好焊接操作，除上上面说过的熔点温度和助焊剂的原因外，还有就是无铅焊锡线锡纯度太高不利于焊接操作，无铅焊锡线的焊接操作时间比有铅焊锡线的时间要长一点点，大约长0.2-0.5秒。

　　大家都知道锡膏的分类有多种，可以按温度分、按成分分、按是否环保分来分类，按温度可分为高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏;按成分可分为：锡银铜、锡银铋、锡铋、锡铅、锡铅银锡膏，按是否环保分：无铅锡膏、有铅锡膏、无卤锡膏。我们在工厂中经常用到LED专用无铅锡膏的大部分都是灰色或灰白色膏体，一般为500G密封瓶装，也有特别定做的如针筒包装或1KG包装，通常使用3#粉径(25-45微米)的合金粉与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成，下面双智利锡膏厂家为你讲解LED专用无铅锡膏的特点：　　LED专用无铅锡膏由于部分材质只能耐受150度左右的高温，所以必须使用合金成分为Sn42Bi58的低温无铅锡膏，其熔点为138度;LED显示屏由于长时间要在户外暴晒和雨淋，需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性，必定选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7高温无铅锡膏，其锡银铜的合金成分能有效的改善低温锡铋成分无铅锡膏的“比较脆”的不足，使焊点牢固;而LED专用无铅锡膏中还有一种合金成分为Sn64/Bi35/Ag1的中温无铅锡膏，其优点是熔点接近有铅锡膏，适合很多元器件的贴片，因锡膏成分中多了银的成分，所以焊接的牢固性弥补了低温无铅锡膏的缺陷，更适合室内一些LED灯的贴片，而很多厂家为了节约成本在客户没有环保要求的情况下，推荐您使用合金成分为Sn63Pb37的有铅锡膏。　　LED专用无铅锡膏具有极佳的粘性，元件粘贴牢固不移位;优良的可操作性，印刷时刮板手感好，保湿时间长不易干;无味操作时无异味产生;残留低，残留物透明为中性，高阻抗不发黄;可焊性优异，无连焊、无锡珠产生，焊点分散性好;焊点光亮饱满。