首先是刮刀速度：一般为10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐，从而污染基板表面;适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。　　其次为刮刀角度：刮刀角度在60-90度之间时，通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。　　第二是印刷压力：一般印刷压力设定为0.1-0.3Kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。通常应该从小到大逐步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。　　第四是刮刀硬度和材质：刮刀硬度应该在肖氏80-90度之间，材质该选用不锈钢或者塑料。

　　高温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而导致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊球，尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。如果锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。　　高温无铅锡膏会受湿度及温度影响，所以建议工作环境在室温23至25度，湿度60-70%为佳，锡膏的粘度在23至25度能被调整适当的粘度，所以温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果，锡膏在高温潮湿的环境下，会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。

　　1、润湿性好，低温锡膏焊点光亮均匀饱满　　2、熔点138℃　　3、完全符合RoHS标准　　4、回焊时无锡珠和锡桥产生　　5、适合较宽的工艺制程和快速印刷　　6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长　　7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

　　低温无铅锡膏的优点：　　市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或烧伤。如：LED的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。　　结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优点来选用低温锡膏。

　　银的作用是增强导电性.银是所有金属单质中导电性能最好的.加银是为了增强导电性.一般在焊接功放或者音箱扬声器和分频器的时候很多人为了追求音质就会使用含银的焊锡.　　锡线虽然主要成份是锡，但也含有其他金属。主要分为有铅和无铅(即环保型)。随着欧盟ROHS标准的出台，现在越来越多的工厂选择了无铅环保型的，有铅焊锡丝也在慢慢被替用，不是环保的出不了口。　　有铅的，主要是由锡和铅按各种比例组成;环保的，由锡铜、锡银铜等组成。　　1.有铅焊锡：由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中锡63%和铅37%组成的焊锡称为共晶焊锡，熔点是183度。　　2.无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜、锡银铜等合金做成。　　有铅焊锡线，因为含有铅，铅的毒性大家是知道的。像电路板的焊接还是比较安全的，都是比较精细、要求较高的焊接。在焊接过程中产生的烟雾，都是由锡线内含的助焊剂造成，助焊剂是由松香及一些活性剂组成，会有一些气味，但这个危害不大，只要焊接时带口罩或防毒面具，工作的场所排风系统良好，工作后注意洗手，这些都是很好的防范措施。　　至于有些人问到，那焊接的过程中，铅这种金属会不会烟雾一起蒸发而在不经意中被吸入，这个呢，一般不会，温度达不到。但还是建议工作过程中，防范措施尽量做足，不要图省事。有铅焊锡线焊接过程中产生的气味及烟雾都是由助焊剂及松香造成的，毒性不大，注意排风便是。

　　无铅系列的LED锡膏：熔点172℃，俗称中温锡膏，其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。　　LED户外大型的产品要求比较严格的，元件可以承受极高温度时会用无铅高温锡膏，比起中温锡膏它的稳定性会更好，因为高温锡膏有三种成份比例分别是Sn99Ag0.3Cu0.7，Sn98.5Ag1Cu0.5，Sn96.5/Ag3/Cu0.5，任何一种成份里同都有是含银的，银在里面具有良好的强度、抗疲劳和塑性，铜的成份比铋的成份也会牢固一些，铋是一种比较脆的元素。　　其次是一些LED工厂对要求不严的产品会用有铅LED锡膏，锡膏厂家有专门针对LED行业特性的有铅锡膏，LED专用锡膏具有无锡珠、防掉件、防立碑等特点。