焊锡丝上锡速度慢、焊点不光亮、腐蚀烙铁头、烟雾太大气味太刺激等对焊点的质量起决定作用。将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点并渗入被焊面的缝隙。　　焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。　　用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净光洁如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。实在不行就拔了电源，待烙铁凉了，用锉刀或沙纸打亮烙铁头，插电，蘸锡。

　　有铅锡膏是设计用于当今工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使有铅锡膏也能拥有极高的可靠性。另外，免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

　　有铅锡膏特点：可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求;具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判;有针对BGA产品而设计的配方可解决焊接BGA方面的难题;连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性。

　　有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃)，回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;回温后须充分搅拌，手工搅拌时间3-5分钟，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。　　在回温及搅拌均匀后的使用方法：　　(1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;　　(2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;　　(3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕;　　(4)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;　　(5)换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;　　(6)为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于22-28℃，湿度RH40~60%;　　(7)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA清洁。

　　一、有铅锡膏简介　　有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。　　二、有铅锡膏成份　　有铅锡膏的成份要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、锌、铜、铝、银、汞、砷等)。

　　1、预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。　　2、活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。　　3、回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。　　锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。　　4、冷却区，离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。　　有铅锡膏Sn63/Pb37熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

　　有铅锡线与无铅锡线是二种不同的产品，因为其金属成份不同造成熔点也不同，一般有铅焊锡线的熔点在183度，而无铅焊锡线的熔点为217-227度。含铅量越少熔点将越高。由于焊锡线的熔点温度提高之后，助焊剂的挥发速度亦随之加快，容易造成锡的流动性不足，产生锡尖、锡桥或拉线等严重影响焊接效果的不良。助焊剂是焊锡线熔化之后决定金属活性(流动性)的关键因素。　　有铅焊锡线的特点：电解材料，焊点光亮，湿润性好，易上锡。锡线/锡线线径可按客户订做(0.5-3.5mm)。复合助焊剂，焊接不弹溅，可按客户订做。助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。　　无铅焊锡线的特点：纯锡制造，湿润性、导电性、导热性能好。助焊剂适中，焊接不弹溅，可按客户订做。助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。　　有铅焊锡线使用的烙铁头处在工作温度的环境之下待机过久，烙铁头前端会产生一层焦黑的氧化物。这个现象在无铅焊锡的制程中更为严重，这种金属与助焊剂在高温有氧环境下交互作用所产生的氧化物会严重影响到烙铁头前端的正常吃锡量。就算对焊点的锡量影响不大，氧化物残留在焊点对焊接制程的品质也有很大的影响。　　有铅焊锡线与无铅焊锡线在可焊性方面也存在差别，有铅焊锡线相对来说会更好焊接操作，除上上面说过的熔点温度和助焊剂的原因外，还有就是无铅焊锡线锡纯度太高不利于焊接操作，无铅焊锡线的焊接操作时间比有铅焊锡线的时间要长一点点，大约长0.2-0.5秒。

　　大家都知道锡膏的分类有多种，可以按温度分、按成分分、按是否环保分来分类，按温度可分为高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏;按成分可分为：锡银铜、锡银铋、锡铋、锡铅、锡铅银锡膏，按是否环保分：无铅锡膏、有铅锡膏、无卤锡膏。我们在工厂中经常用到LED专用无铅锡膏的大部分都是灰色或灰白色膏体，一般为500G密封瓶装，也有特别定做的如针筒包装或1KG包装，通常使用3#粉径(25-45微米)的合金粉与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成，下面双智利锡膏厂家为你讲解LED专用无铅锡膏的特点：　　LED专用无铅锡膏由于部分材质只能耐受150度左右的高温，所以必须使用合金成分为Sn42Bi58的低温无铅锡膏，其熔点为138度;LED显示屏由于长时间要在户外暴晒和雨淋，需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性，必定选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7高温无铅锡膏，其锡银铜的合金成分能有效的改善低温锡铋成分无铅锡膏的“比较脆”的不足，使焊点牢固;而LED专用无铅锡膏中还有一种合金成分为Sn64/Bi35/Ag1的中温无铅锡膏，其优点是熔点接近有铅锡膏，适合很多元器件的贴片，因锡膏成分中多了银的成分，所以焊接的牢固性弥补了低温无铅锡膏的缺陷，更适合室内一些LED灯的贴片，而很多厂家为了节约成本在客户没有环保要求的情况下，推荐您使用合金成分为Sn63Pb37的有铅锡膏。　　LED专用无铅锡膏具有极佳的粘性，元件粘贴牢固不移位;优良的可操作性，印刷时刮板手感好，保湿时间长不易干;无味操作时无异味产生;残留低，残留物透明为中性，高阻抗不发黄;可焊性优异，无连焊、无锡珠产生，焊点分散性好;焊点光亮饱满。

　　首先是刮刀速度：一般为10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐，从而污染基板表面;适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。　　其次为刮刀角度：刮刀角度在60-90度之间时，通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。　　第二是印刷压力：一般印刷压力设定为0.1-0.3Kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。通常应该从小到大逐步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。　　第四是刮刀硬度和材质：刮刀硬度应该在肖氏80-90度之间，材质该选用不锈钢或者塑料。

　　高温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而导致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊球，尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。如果锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。　　高温无铅锡膏会受湿度及温度影响，所以建议工作环境在室温23至25度，湿度60-70%为佳，锡膏的粘度在23至25度能被调整适当的粘度，所以温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果，锡膏在高温潮湿的环境下，会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。