锡膏发展了这么多年，从一种新材料变成了现在广泛使用的焊接材料，应用在通讯设备、电脑、家电等电子设备上。

部分smt贴装厂在使用锡膏时发现锡膏中出现了发干。这种情况通常意味着锡膏的质量不够好。

大家都用无铅锡膏做作业的时候，总有很多泡泡。焊点中的气泡不仅危及焊点的稳定性，还会增加元器件失效的概率。

在其生产过程中，锡膏印刷对于整个生产过程越来越受到技术工程师的重视。公司也普遍认可好的电焊和长期可靠的产品，锡膏的印刷要高度重视。

随着当代生产技术的发展，电焊在焊接方法和焊接材料方面都有了新的前景。锡膏是焊接材料之一，在整个加热过程中要经过很多环节。

惠州锡膏是随着表面贴装技术的发展而产生的一种新型焊接材料。它是由焊粉、助焊剂、其他表面活性剂和触变剂混合而成的膏状混合物。

在其生产过程中，锡膏印刷对于整个生产过程越来越受到技术工程师的重视。

关于锡膏的熔点，不同类型的锡膏熔点不同。比如低温锡膏的熔点是138℃，而高温锡膏的熔点是217℃。为什么锡膏的熔点不一样？

锡膏是一种作为连接件电极与电路板焊接盘的材料，主要成分为锡合金，烧结后可起到导通件电极和PCB的作用。

无铅锡膏参数介绍_首先是刮刀速度：一般为10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐，从而污染基板表面;适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。其次为刮刀角度：刮刀角度在60-90度之间时，通