高温锡膏与低温锡膏的区别_纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是

高温无铅锡膏的熔点介绍_无铅锡膏有分为高温锡膏和低温锡膏一说，高温无铅锡膏就是在高温下使用的，高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别就在于熔点不一样，高温是217-227，低温的熔点是138，高温无铅锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，要区分这两种

锡膏的成分及作用_锡膏的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。常用锡膏具备的条件1.焊料的熔点要低于被焊工件。2.易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。3.要有较好的导电性能。4.要有较快的结晶速度。常用锡膏的种类,根

锡膏的使用常识_1、锡膏从冰箱里取来以后，需在常温下进行正常回温4小时，避免在开瓶后与空气中的湿气相遇凝结产生小水珠，回温过程中不可以使用其它任何方式去对锡膏进行加温，如不可用热水加温或放于回流焊上进行加温等。2、锡膏需储存于5-10℃/湿

焊锡丝常见问题_焊锡丝上锡速度慢、焊点不光亮、腐蚀烙铁头、烟雾太大气味太刺激等对焊点的质量起决定作用。将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移

有铅锡膏的设计工艺_有铅锡膏是设计用于当今工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具

有铅锡膏的特点_有铅锡膏特点：可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘

有铅锡膏的使用方法_有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃)，回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;回温后须充分搅拌，手工搅拌时间3-5分钟，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机

有铅锡膏的成份_一、有铅锡膏简介有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。二、有铅锡膏成份有铅锡膏的成份要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分

有铅锡膏回流焊温度曲线设置是怎样的_1、预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时