无铅锡膏,无铅锡膏厂家,有铅锡膏厂家,高温锡膏厂家,环保锡丝,贴片红胶-东莞市科舜电子科技有限公司

关于我们

产品中心

产品应用

联系我们

产品中心

焊接材料
粘接材料

产品应用

四大优势

提供电子焊接材料解决方案

多年经验

东莞市科舜电子科技有限公司专注于精密电子焊接材料及粘接材料的研发生产，产品有无铅免洗锡膏，无卤锡膏，针筒锡膏,SMT贴片胶等等产品。

品质保障

科舜推出了一系列无铅化产品，并通过了SGS的环境禁用物质测试。同时为了保证产品的质量符合欧盟ROSH和WEEE标准，生产所用的原物料为日本、欧美等国产品。

资质齐全

国家高新技术企业、拥有多项发明型专利。公司获得ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证。

售后支持

专项售后服务团队7*24小时在线服务，快速响应您的服务需求。贴心的售前售后咨询服务，快速响应您的服务需求，为客户提供满意的产品保障。

关于我们

东莞市科舜电子科技有限公司

科舜以武汉光谷工厂为研发、生产、运营中心，依托华南、华东两大市场，辐射全国；提供优异的产品，满意的服务，以“沟通、理解、信任、合作、发展”去谋求公司、员工、客户的共同发展，开创共赢局面。科舜本着保护地球环境、造福人类的良好愿望，积极配合精密电子无铅化进程。科舜全力倡导“绿色生产、...

了解更多

新闻中心

无铅锡膏多次使用时的注意事项

无铅锡膏多次使用时的注意事项

无铅锡膏与空气接触时间过长，会导致无铅锡膏氧化，焊剂成分比例相应变化。这就导致了以下问题:无铅锡膏出现硬皮、硬块、难溶等，生产过程中会产生大量的锡球。下面小编详细讲解一下使用无铅锡膏时需要注意什么，以及如何使用。 1.无铅锡膏的开启时间要短。当取出足够的

锡丝含锡量多少合适？是不是越高越好？

随着电子工业的发展，电子生产需要越来越多的焊料材料，而锡丝是连接元器件和电路板的重要材料。锡丝最佳锡含量是多少？锡丝的锡含量是不是越高越好？科舜电子为大家解释一下。锡丝的种类有有铅锡丝和无铅锡丝，有铅锡丝的成分有铅和锡。无铅锡丝的成分是锡和铜，有些要求导电性好

锡膏活性越高越好吗？

如果锡膏不上锡，大家会找原因是不是锡膏活性太低。但是活性是不是越高越好？答案是否定的，为什么？下面随科舜电子来了解一下。锡膏中有很多添加剂，其中一种叫做活化剂，是决定锡膏活性的关键溶剂。如上所述，锡膏得不到锡的原因是锡膏的活性太低。做锡膏的时候多加活性剂，锡膏

搅拌上海锡膏要多长时间？是怎样确定时长的？

众所周知，搅拌时间是上海锡膏搅拌的关键，是确认SMT生产过程质量的关键工序之一。你必须小心这个过程。锡膏包含各种金属材料和一些焊剂等。因为每种物质的密度不一样，在储存阶段主要成分会沉底，所以使用前一定要搅拌。那么如何确认锡膏的搅拌时间呢？接下来小编为大家好好讲解一番：

有铅锡膏的特点

有铅锡膏的特点

有铅锡膏特点：可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求; 具有较佳的ICT测试性能，不

有铅锡膏的使用方法

　　有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃)，回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;回温后须充分搅拌，手工搅拌时间3-5分钟，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。　　在回温及搅拌均匀后的使用方法：　　(

有铅锡膏的成份

　　一、有铅锡膏简介　　有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。　　二、有铅锡膏成份　　有铅锡膏的成份要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕

有铅锡膏回流焊温度曲线设置是怎样的

1、预热区也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。若升温速度太快，则可

锡膏的应用领域有哪些？

锡膏的应用领域有哪些？

锡膏发展了这么多年，从一种新材料变成了现在广泛使用的焊接材料，应用在通讯设备、电脑、家电等电子设备上。从过去的手工锡焊，到后来的波峰焊，再到SMT贴装，此时锡膏崛起。锡膏是灰糊。锡膏主要用于SMT芯片，是由焊锡粉、助焊剂、其他表面活性剂和触变剂混合而成的糊状混合物。锡

如何应对锡膏发干的情况

部分smt贴装厂在使用锡膏时发现锡膏中出现了发干。这种情况通常意味着锡膏的质量不够好。现在，我给大家解释一下为什么锡膏是发干以及如何解决。锡膏会是发干主要有两个原因。一、混合焊接锡膏成分比例时，如果易挥发溶剂混合过多，锡膏表面容易变硬干燥。其次，锡膏中的助焊剂在室

在应用无铅锡膏后如何解决气泡难题？

大家都用无铅锡膏做作业的时候，总有很多泡泡。焊点中的气泡不仅危及焊点的稳定性，还会增加元器件失效的概率。当施加无铅锡膏时，焊点中的气泡是电子器件工作时的储热场所，电子器件工作时产生的热能会在气泡中积聚，导致焊点的环境温度无法按焊点顺利输出。运行时间越长，积累的热能越多，对焊点稳定性的危害越大。

锡膏在生产过程时要留意什么难题?

随着元器件封装技术的快速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005 RC元器件得到了广泛的应用，表面贴装技术也得到了快速的发展。在其生产过程中，锡膏印刷对于整个生产过程越来越受到技术工程师的重视。公司也普遍认可好的电焊和长期可靠的产品，锡膏的印刷要高度重视。下面，

东莞市科舜电子科技有限公司版权所有